平台参数
下表按能力模块列出平台侧公开的参数、接口与对应的开发价值，用于判断某个方向是否值得进一步评估。
| 能力模块 | 参数与接口 | 开发价值 |
|---|---|---|
| 控制处理 | 300MHz 32 位 RISC-V，带 FPU / DSP 扩展 | 可承担嵌入式控制、显示调度与接口逻辑；是否需要外部主控取决于应用复杂度与系统架构。 |
| 视频输入 | DisplayPort（DP）1.2、eDP 1.4；EDID 显示识别；支持 MST 接收 | 对接手机、PC 等 DP 信号源；EDID 用于源端识别面板支持的显示能力。MST 接收属于平台能力，实际能否输出多个画面取决于信号源，按项目验证。 |
| MIPI 显示输出 | 双路 MIPI DSI；D-PHY 1.2、DSI 1.2 / DCS 1.3；每路最高 4 Lane、2.5Gbps/Lane；另提供 LVDS、QSPI 等面板接口 | 面向不同尺寸与分辨率的面板做适配，面板初始化与时序按项目确认；可评估双面板驱动，面板时序、资源分配与并发负载按项目验证。 |
| 显示处理 | DPU；缩放、旋转、镜像及图层合成 | 面向画面方向、比例转换和多图层显示布局；具体显示通路与负载按项目验证。 |
| 内置图形加速 | 内置 2.5D GPU；路径绘制、图形混合、3×3 透视矩阵变换与颜色分量重排 | 可用于定制图形界面、仪表图形及图形变换，配合嵌入式 HMI 与触摸操作屏开发；具体软件适配和性能按项目评估。 |
| 图像编解码 | JPEG 编码与解码 | 用于图像采集与显示的轻量处理，也可作为图像相关的技术咨询方向。 |
| 音频 | 双 I²S、2 通道模拟 ADC、6 通道 DMIC、ASRC、VAD | ASRC 为异步采样率转换，用于衔接不同采样率的时钟域；VAD 为语音活动检测，用于判断有无语音输入。语音识别、回声消除与翻译由客户或外部平台提供。 |
| 连接与控制 | USB 3.1 Gen 1 / USB 2.0；I²C / SPI / UART | 连接外设与控制器件。USB 接口基础不等于已完成 UVC / UAC / HID 全部协议，具体协议范围按项目确认。 |
具体配置、并发能力与性能按项目验证。
技术应用与开发机会
从输入接口、图像处理到显示输出，我们配合有行业经验的设备厂商与开发团队评估定制控制板。以下链路为目标方案架构，具体数据路由、软件支持和性能组合按项目验证。
适用市场：便携显示器 · 手机影像配件 · 仪器副屏
适用市场：仪器仪表 · 设备操作面板 · 显示模组
适用市场：数字显微镜 · 焊接观察 · 人工视觉检查
适用市场：工业内窥观察 · 设备内部检查 · 广角观察终端
适用市场：双屏仪表 · 主副屏终端 · 双窗口显示设备
适用市场：FPGA 视频设备 · 图像处理控制板 · 定制显示终端
以上为目标方案架构，不代表现成方案或已量产能力；每项的可行性、工作量与交付范围按项目评估。
对应关系
现有 FPGA 设计中的固定处理功能，可以按下表逐段对照平台侧的模块能力，判断哪些部分值得进一步评估。
| 原有功能 | 平台模块 |
|---|---|
| 视频缩放 | 专用缩放模块 |
| 90°/270° 旋转、镜像 | 专用旋转与镜像模块 |
| 镜头畸变与透视校正 | Dewarp |
| 图形、轮廓与界面绘制 | 2.5D GPU |
| 显示图层混合、颜色转换 | DPU |
| 本地屏幕驱动 | MIPI DSI / LVDS / QSPI |
工程选型边界
下表列出各处理模块的公开规格与方向性约束，用于判断一条链路是否可行、需要先确认哪些条件。
| 项目 | 选型说明 |
|---|---|
| MIPI 接收 | 两路，每路最高 4 Lane × 2.5Gbps；链路速率不代表全流程处理性能。 |
| 专用缩放 | 模块输入有效行宽最大 2800 像素。 |
| 专用旋转 | 输出有效行宽：RGB888 / YUV444 ≤1600；YUV422 ≤2400；YUV420 ≤3200 像素。 |
| 显示合成 | 主显示前端与后端各列有 4 层能力，后端带背景层；子显示 2 层加背景层。按所选通路确认，不相加承诺总层数。 |
| JPEG | 8bit 像素；持续编解码吞吐及并发组合需确认。 |
| 摄像头前端 | 本文摄像头方案需兼容的带 ISP 摄像头或外部 ISP。 |
| 接口方向 | DP 为输入；MIPI TX 为 DSI 显示输出，不能作为 CSI 摄像头输出宣传。 |
| 未验证方向 | CSI→USB 与双实时视频单屏合成不作为已验证功能宣传。 |
以下为模块级规格，不代表任意完整链路均能同时达到最大值；旋转行宽是特定处理模块的限制，不是平台统一最大分辨率。
工程询盘
说明以下信息可以让评估更快落地；信息未齐也可以先咨询。
合作方式
你的行业经验加上我们的显示与电子开发，通常比任何一方单独推进更有效率。选择哪种方式取决于你的团队配置与项目阶段。
由我们完成显示、电子与固件部分，按约定范围交付 PCBA 或参考设计。
你负责应用、算法或整机，我们负责显示与电子部分，按分工共同推进。
由你自行完成产品开发，我们提供约定范围的资料与支持。
交付资料、固件、工具与授权范围按项目约定。
下一步
告诉我们你的应用方向、目标形态与已有基础，我们会说明哪些部分可以直接评估、哪些需要先做验证。
联系我们发给我们，一起讨论电子方案。
提交信息可以包括参考产品、使用场景、尺寸倾向、项目阶段或预计数量；没有完整规格也可以沟通。
